A DEK paszta ofszetnyomtatási technológiáról
Mi egy nagy nyomtatási cég Shenzhen Kína. Minden könyv kiadványt, keménykötésű könyvnyomtatást, papíros könyvnyomtatást, keménykötésű notebookot, sprial könyvnyomtatást, nyerges könyvnyomtatást, füzetnyomtatást, csomagoló dobozot, naptárakat, mindenféle PVC-t, termékismertetőt, jegyzetet, gyermekkönyvet, matricát, minden különféle speciális papír színnyomó termékek, játékkártyák és így tovább.
További információkért látogasson el a webhelyre
http://www.joyful-printing.com. Csak ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
e-mail: info@joyful-printing.net
Az elektronikus technológia gyors fejlődése az SMT felszíni szerelési technológia folyamatos fejlesztésének elősegítése érdekében. Az elektronikus alkatrészek finomabbá és finomabbá válnak; az öltésszög kisebb és kisebb; a komponens rögzítési szilárdságának és megbízhatóságának követelményei egyre nagyobbak. Ugyanakkor a lakosság nagyobb figyelmet fordít a környezetvédelemre, és egyre nagyobb az ólomtartalmú gyártási folyamatok iránti felhívás.
A hagyományos ólomtartalmú forrasztó pasztának az ólommentes vezető paszttal való helyettesítése az alkatrész elhelyezéséhez egy új, ebben az összefüggésben előállított SMT technológia. Az eltolás a technológia kulcsfontosságú része.
Ofszetnyomás felületi szerelési technológiához (SMT) 1. példa:
Egyoldalas PCB-t összekapcsolt vegyes hullámos forrasztópaszta
PCBa felületi ofszet nyomtatás, komponensek elhelyezése, kikeményítése, a behelyezett komponensek elhelyezése a PCBb felületére, hullámforrasztás
A felületi szerelési technológia (SMT) eltolása 2. példa:
Teljes oldalú PCB-csatlakozó visszafolyási folyamat
PCBa felületi ofszetnyomtatás, komponensek elhelyezése, gyógyítás, PCBb felszíni nyomtatási forrasztópaszta, alkatrészek elhelyezése PCBb felületre, PCBb felületi visszaverő forrasztás
Ofszetnyomás felületi szerelési technológiához (SMT) 3. példa:
Kapszula tömítő réteg
A felületre szerelt, fedett burkolat PCB-eltolása
Ofszetnyomás
Az ofszetanyagot a követelményeknek megfelelően hívják, majd egy szitanyomtatási eljárással kinyomtatják egy meghatározott sík területre, pl. A tixotrópia az offszet folyamat egyik fő jellemzője a folyamatparaméterek zavarainak a folyamatra gyakorolt hatása szempontjából. A PCB szívóerő nedves lapjainak feldolgozásához a kölcsönhatás és az ofszetnyomó ragasztó rész közötti egyensúlyt úgy kell kialakítani, hogy a nyomtatott műanyag stencil felületi feszültsége a párna nyílásába kerüljön. A következő eltolással, majd a kinyomtatott műanyagot töltse ki és töltse ki a szivárgás nedves szívóerőt az új párnában.
Bár az ofszetnyomási folyamat és az adagolási folyamat hasonló, de két különböző termelési folyamathoz tartozik. Az utóbbihoz képest az ofszetnyomási folyamatnak ilyen jellemzői vannak:
* Nagyon stabilan szabályozhatja a tinta mennyiségét. A hátlaphoz (pad) 5-10 mil / s pálya a kis PCB-lemezhez, az ofszetnyomási eljárás könnyen és nagyon stabilan nyomtatható műanyag vastagsága szabályozható a 2 ± 0,2 mils tartományban.
* Különböző méretű és formájú ofszetnyomtatásokat lehet végrehajtani egy nyomtatási stroke segítségével ugyanazon a PCB-kártyán.
Ofszetnyomás
A PCB-hez szükséges idő csak azokra a paraméterekre vonatkozik, mint a NYÁK szélessége és az eltolási sebesség, függetlenül a PCB hátlapok számától. Az adagoló sorrendben kiadja a ragasztót a PCB-re, és az adagoláshoz szükséges idő a pontok számától függ. Minél több ragasztó pont, annál tovább tart.
A legtöbb olyan ügyfél, aki offset technológiát használ, gyakran tapasztalt a forrasztási paszta nyomtatási technológiában. A folyamatparaméterek folyamatparamétereinek meghatározása referenciapontként lehet ofszetnyomó forrasztópaszta nyomtatás.
Ezután megvitatjuk, hogy a nyomtatási folyamat paraméterei hogyan befolyásolják az eltolás folyamatát.
Stencil
A forrasztó paszta nyomtatáshoz képest az ofszetnyomtatáshoz használt fémháló vastagsága viszonylag vastagabb (0,1-2 mm); figyelembe véve, hogy a ragasztó paszta visszafolyásakor a ragasztónak nincs automatikus paszta a PCB-hez. A pad polikondenzáció jellemzői, a hálószivárgás lyuk mérete is kisebbnek kell lennie, de jobb, ha nem kisebb, mint a komponens tűmérete. A túlzott ragasztó rövidzárlatot okoz az alkatrészcsapok között, különösen akkor, ha a helymeghatározó gépet nehéz teljes 100% -os tapasz pontossággal elérni. A kis hangmagasságú zsetonokkal ellátott PCB lemezek esetében különös figyelmet kell fordítani a chipcsúcsokra.
Nyomtatási rés / lehúzó
A forrasztó paszta nyomtatással ellentétben a gép nyomtatási rése általában kisebb értékre van állítva (mint nulla!) Az ofszet nyomtatás során annak biztosítása érdekében, hogy a sablon és a PCB közötti hámlás a penge nyomtatási folyamatát követi. A nyomtatási rés általában a képernyő méretéhez kapcsolódik. Ha nulla rés (érintkező) nyomtatást használ, kisebb elválasztási sebességet (0,1-0,5 mm / s) kell használni. A kaparó keménysége viszonylag érzékeny folyamatparaméter. Javasoljuk, hogy egy nagy keménységű kaparót vagy fémkaparót használjon, mert az alacsony keménységű kaparó penge „üreges” lesz a stencil szivárgásában.
Nyomtatási irány
Az epoxi ragasztó kiegyenlítésekor ajánlott egyirányú nyomtatást használni, hogy kiküszöbölje a visszirányú nyomtatást. A habverő és a kaparó penge (árvíz penge) váltakozva működik, az ofszetlapú löket befejeződött, a kést habverő ragasztó ragasztónyomtatás visszaáll a kiindulási helyzetbe.
Nyomtatási nyomás / nyomtatási sebesség
A reológiai ragasztó jobban ragad, mint a paszta. Az eltolás sebessége viszonylag magas lehet, de nem lehet olyan magas, mintha nem tudná a ragasztókeretet a pengék élén. Általában az eltolási nyomás 0,1-1,0 kg / cm. Az ofszetszövet kefe nyomása megnövekedett, hogy csak a képernyő ragasztó felületét lehúzza.
A tapasztalat hangja
* Az epoxi ragasztó könnyebbnek tűnik, mint a tapasz a pengéhez. Ha hiányzik a nyomtatás, ellenőrizze, hogy van-e ragasztó a kaparón és az árvízlapon. Indítsa el az Offset táblát, először a nyomtatott műanyag sablonszivárgással. Ez azt jelenti, hogy a PCB nyomtatási pozíciójával többször nyomtat. Ha a stencil szivárgását megtölti a tintával, minden alkalommal, amikor a gumibetét befejeződik a nyomtatási löket, a stencil legtöbb sablont a PCB-re nyomtat. De azért is, hogy nagyon stabil mennyiségű nyomtatott műanyag legyen. Az ofszetnyomtatásnál a stencilszivárgások „ragasztott” megtartása a nyomtatási tintával magában foglalja az ofszetnyomási folyamat tartalmát, és nem szükséges ráhangolódni.
* Általában nincs szükség a stencil tisztítására az ofszet nyomtatás során. Ha a szita hátulján „kenet” jelenik meg, csak a „szennyezett” területet kell megtisztítani. Használja a ragasztó szállítója által javasolt tisztítószert.
* Az eltolás vastagsága nagymértékben függ a nyomtatás jellegzetes tulajdonságaitól. Más paraméterek állandó változata esetén a nyomtatott műanyag különböző tulajdonságai eltérő vastagságú takarót kapnak.
* Az ofszet technológiát is figyelembe kell venni, hogy biztosítsuk a (fémtartalmú ezüst) tűk kompatibilis ragasztót, a BCP lemezt és a fém elemet a gyártási folyamat hőmérsékleti és páratartalmú viszonyai között.
A forrasztó paszta nyomtatási folyamatban egy adott tartományon belüli visszafolyás folyamat "automatikusan" korrigálja az iE "patch dislokációját". Az ofszetnyomtatási technológiában azonban az ofszetnyomási folyamat azt határozza meg, hogy a mérnököknek nem szabad „előrejelezniük” ezt az „automatikus korrekció” funkciót. Más szóval, az ofszet nyomtatási folyamat nagyobb kihívást jelent a mérnökök számára.