Ismerje meg a címkeflexográfiai lemezvezérlés legfontosabb pontjait egy cikkben!

Az ország egyre szigorodó környezetvédelmi politikájával a flexonyomtatás az elmúlt évek leggyorsabban{0}}növekvő nyomtatási módszerévé vált egyedülálló zöld és környezetbarát előnyei miatt. A flexográfiai technológia jelentős fejlődésével párosulva egyre több résnyomtatási ágazat (például címkék, aszeptikus folyadékcsomagolások, papírpoharak, papírzacskók, kartondobozok, légáteresztő fóliák és rugalmas csomagolás) alkalmaz flexonyomtatást, ami viszont ösztönözte a flexonyomólemezek piacának erőteljes fejlődését. Ugyanakkor a flexibilis lemezek lemezkészítési folyamata és kulcsfontosságú vezérlési pontjai is kiemelt figyelmet kaptak a nyomdáktól, mivel stabil minőségű nyomdalemezek nélkül lehetetlen kiváló minőségű nyomatokat előállítani. A hazai nyomdapiacon jelenleg használatos flexibilis lemezek leginkább fényérzékeny gyantalapok, amelyek folyékony és tömör lemezekre oszthatók. Ebben a cikkben a szerző a hőérzékeny lemezekre, a tömör lemezek egyik ágára összpontosít, és részletesen bemutatja a hőérzékeny lemezek -lemezkészítési folyamatát és a legfontosabb ellenőrzési pontokat.

1. RÉSZ: RUGALMAS LEMEZGYÁRTÁSI FOLYAMAT

Először is, értsük meg a rugalmas lemezek alapvető szerkezetét. Példaként egy hőérzékeny digitális flexolemezt veszünk, az 1. ábrán látható módon.

Az 1. ábrán látható, hogy a rugalmas lemezszerkezet védőfóliát, fekete fóliát, fényérzékeny gyantaréteget és hordozófóliát tartalmaz. Ezek közül a védőfóliát elsősorban a por, sérülések és oxidáció megelőzésére használják, amelyek csökkenthetik a fényérzékenységet; a fekete fólia helyettesíti a hagyományos, a lemez felületére laminált fóliát, és közvetlenül a gravírozógéppel távolítja el a képalkotáshoz; a fényérzékeny gyantaréteg gyantából, monomerből, fotoiniciátorból és egyéb adalékokból áll, és ultraibolya fény alatt polimerizációs reakción megy keresztül; a hordozófólia a fényérzékeny gyantaréteg alátámasztására és egy stabil nyomólemez kialakítására szolgál.

Ezután vessünk egy pillantást a rugalmas lemez{0}}készítési folyamatára. Példaként a száraz termikus digitális lemezt vesszük, a 2. és 3. ábrán látható módon.

A 2. ábrán látható{0}}lemezkészítési folyamatból a lemezkészítési folyamat minden lépését figyelemmel kell kísérni, hogy biztosítsuk a lemez minőségét, és ezáltal stabil nyomólemezeket kapjunk. A speciális lemezkészítési-követelmények a következők:

(1) Mielőtt a nyerslemez-anyagok belépnének a lemezkészítési szakaszba, regisztrálni kell a nyersanyagok modelljét és tételszámát, és az azonos modellhez tartozó lemezeket ugyanazon tétel szerint kell kategorizálni. Ezen túlmenően ügyelni kell a lemezek tárolási módjára is, hogy azok síkban legyenek lerakva (a függőleges elhelyezés nyomokat okoz), száraz környezetben és közvetlen napfénytől védve legyenek.

(2) A hátsó expozíció határozza meg az aljzat vastagságát és a dombormű magasságát. Ezért a lemezek minden egyes tételénél el kell végezni a hátsó expozíciós teszteket, az expozíciós időt a lemez szállítója által megadott paraméterek szerint módosítva, hogy kiválassza a megfelelő hátsó expozíciós időt az adott lemezmodell adott tételéhez. A tesztelés során különös figyelmet kell fordítani a lámpa energiájára, a lámpa felmelegedésére- és az expozíciós táblázat hőmérsékletére.

(3) A lézeres képalkotó szakaszban a képalkotó berendezés fókuszának és gravírozási energiájának időszakonkénti kalibrálása szükséges, a kalibráció a berendezés szállítója által biztosított módszerek szerint végezhető el.

(4) A fő expozíció, a hátsó expozícióhoz hasonlóan, szintén tesztelést igényel a lemezmodell adott tételére vonatkozó fő expozíciós idő meghatározásához. Hasonlóképpen figyelmet kell fordítani a lámpa energiájára, a lámpa felmelegedésére- és az expozíciós táblázat hőmérsékletére.

(5) A tányérmosás szakaszában fontos gondoskodni arról, hogy a tányér elülső, hátulsó, bal és jobb oldalára nehezedő nyomás kiegyensúlyozott legyen. Javasoljuk, hogy a lemezek összeszerelésekor a nyomás kiegyenlítése érdekében a mosás irányában mindkét oldalon 20 mm-es tömör csíkokat helyezzen el.

(6) A ragasztó eltávolítása és az expozíció utáni kezelési-szakasz során az időszabályozást és a lámpa energiáját gondosan ellenőrizni kell.

Érdemes megemlíteni, hogy a hátsó expozíció és a fő expozíciós teszt a tényleges gyártási folyamatban finoman-hangolható a különböző tételek szerint, és nem ajánlott alapanyagot használni a teszteléshez, mert nagy a hulladék, és kombinálható néhány olyan lemezzel, amelyek nem túl igényesek a nyomólemezek készítésénél, mint például terepi lemezek, olajlemezek stb. a napi karbantartásban és felügyeletben, szabványosított műveletek kialakításában és az emberi tényezők hatásának csökkentésében.

2. RÉSZ: Gyakran ismételt kérdések a rugalmas lemezgyártással kapcsolatban

A lemezkészítés a teljes nyomtatási folyamat fontos része, és a lemezkészítési folyamat pontossága közvetlenül befolyásolja a nyomtatási folyamat normál előrehaladását. A tényleges gyártási folyamatban a lemezkészítési folyamat-előre megelőzheti a lemezekkel kapcsolatos problémákat, csökkentheti az állásidőt és javíthatja a gyártás hatékonyságát. Az alábbiakban bemutatunk néhány gyakori lemezgyártással kapcsolatos-problémát és megoldást a gyártási folyamat során.

(1) A nyomólemez nem illeszkedik a rögzítőhengerhez, ennek oka az lehet, hogy a nyersanyaglemez vastagsága nem egyezik, vagy a vágási méret nagymértékben eltér.

(2) Ha az expozíciós energia az expozíciós gép lámpájának elöregedése miatt elégtelen, ha a hátsó expozíciós idő beállítása nem megfelelő az ilyen típusú lemezekhez, a nyomtatási folyamat problémákat okozhat, mint például az alsó rész súrlódása (alulnyomat), a nyomólap széle megemelkedik vagy felgöndörödik, az alaplap leesik, a domborműmagasság nem felel meg a követelményeknek (túl vékony vagy túl vastag nyomtatási csík, foltos vagy túl vastag). hosszú vonalak és hullámos minták stb.; Ha ez a fő expozíciós hivatkozás, akkor olyan problémákat okozhat, mint a hiányos yin vonalak (túlexponálás), meggörbült vagy hiányos pozitív vonalak (elégtelen expozíciós idő), tűlyukak, tarka vagy piszkos foltok a mezőre nyomtatva, a nyomólap élei előre (túl kemény élek), a magas{2}}fényű pontok nem nyomtathatók, vagy a pontok deformálódtak.

Ha a fenti problémák előfordulnak, meg kell határozni az expozíciós gép lámpájának energiáját, vagy ki kell cserélni a lámpát, majd újra-tesztelni kell a lemez fő és hátsó megvilágítását. Mint fentebb említettük, folyamatosan figyelni kell a lámpa energiáját az expozíciós gép stabil állapotának fenntartásához.

(3) A nyomtatási folyamat során a kiemelt pontokat nem lehet kinyomtatni, vagy a pontok deformálódtak, ami szintén lehet CDI lézerproblémák, nincs fókusz vagy elégtelen az energia, jelenleg a Fókuszkeresést kell elvégezni a lézeres gyújtótávolság kalibrálásához, gravírozni az energiakalibrációs mintát a lézerenergia kalibrálásához.

(4) Ha a -ragadás-eltávolító és az utólagos-expozíciós kezelés nem megfelelő, olyan problémák léphetnek fel a gyártási folyamat során, mint például rossz tintaátvitel, piszkos nyomat, gyors lemezkopás, grafika elvesztése és a nyomólemezek ragadóssága.

A fentiek felsorolunk néhány olyan problémát, amelyek a gyártási folyamatban a nyomólemezekkel kapcsolatosak lehetnek, de ez nem jelenti azt, hogy a fenti problémák feltétlenül nyomólemezekkel kapcsolatos problémák, és konkrét problémákat kell elemezni. A probléma megtalálása után elemezni kell a megszüntetési módszerrel, amíg meg nem találják a probléma kiváltó okát.

3. RÉSZ Rugalmas lemezellenőrzés

A lemez elkészítése után a kész nyomólapot meg kell vizsgálni, mielőtt a nyomtatási folyamatba lépne. A lemez elkészítése után a lemezkészítőnek meg kell vizsgálnia a lemez általános elrendezését, például ellenőriznie kell az elrendezési információkat, a dokumentuminformációkat, a jin és jang vonalakat és a szöveget, a független pontokat és a hosszú yang vonalakat a grafikus részben. Ezenkívül szükség van a kész lemez szúrópróbaszerű ellenőrzésére, és a tesztelemek elsősorban a nyomólemez vastagságát, az alaplapot, a dombormű magasságát, a nyomólemez keménységét stb. tartalmazzák. A kész lemez elkészülte után a mintázónak meg kell vizsgálnia a 2% és az 50% pontokat is, különösen szemrevételezéssel ellenőrizze, hogy a 2% pontok teljesek-e, hogy a géppel egyidejűleg meg lehessen ítélni, hogy a kombájn használható-e. figyelje meg, hogy a többi pont átmérője megfelel-e a követelményeknek, és a 4. ábrán látható vezérlőcsíkot fel lehet tenni a lemezre.

Figyelembe kell venni, hogy az ellenőrzési és tesztelési tételek kialakításakor azokat a vállalat tényleges helyzetének megfelelően kell beállítani, és biztosítani kell a gyakorlatiasságot.

Ez a cikk a száraz hőlemez{0}}készítési folyamatot veszi példaként a rugalmas nyomólemez-gyártási folyamat, a gyakori problémák és a legfontosabb ellenőrzési pontok elemzéséhez. Más anyagok, például oldószeres-alapú vagy vízzel-mosott lemezek, nagymértékben hasonlóak az ellenőrzési módszerekben. Remélhetőleg ennek a cikknek a megosztása segíthet a hasonló cégeknek. Figyelembe kell venni, hogy a különböző nyomdáknak saját cégük számára megfelelő ellenőrzési módszereket kell kidolgozniuk különböző táblakészítési módok szerint, különösen az ellenőrzési jelek kialakításakor kell figyelembe venni az üzemeltetési kényelmet. Emellett a berendezéseket rendszeresen karban kell tartani, nyilvántartást kell vezetni, ami a nyomon követés szempontjából előnyös.